정보통신 장비는 전력소자와 IC부품의 발전으로 장비가 하루가 다르게 소형화로 변화하고 있으나 기기를 보호하는 외함의 기초소재는 철판 그대로이며 부식문제로 스테인레스 사용이 전부입니다.
이번 단열재 판넬은 전기·전자 설비의 동작과 운전에 쾌적한 환경을 조성하고 기기의 보호와 사고를 예방하여 재해로 인한 손실을 최소화 하기 위하여 개발되었습니다.
기존제품
일반 철판 단면도
외부 이중구조
개발제품
단열제 판넬 단면도
내부 단열재 구조
옥외 설치 전기·전자 제어기용 단열·차음 함체를 구성하는 함체용 판넬
유리장섬유를 압축한 단열재에 내부는 도금강판을 부착하고 외부에는 도색강판을 부착하여 단열성을 향상시켜 온도변화에 의한 전기·전자 기기의 열화와 고장을 방지하고 기기의 효율을 향상시키며 기기 사고시 화재 확산과 기기 소음을 차단시킨 수/배전 통신 외함 함체용 판넬
흡음, 단열, 연소 효과가 가장 좋은 재질을 선택하기 위한 물성비교 시험
흡음, 단열, 연소성 등을 종합한 실험결과 유리섬유 선택
| 구분 |
유리섬유 |
암면 |
아트론 |
우레탄폼 |
스치로폴 |
| 재질 |
무기물질 (SIO₂) |
유기물질 (SIO₂+AI₂O₃) |
유기물질 (PET) |
유기물질 |
유기물질 |
| 제법 |
무기질을 용융 섬유화하여 성형 |
무기질을 용융 섬유화하여 성형 |
PET 단섬유를 성형 |
발포고분자 화합물 |
발포고분자 화합물 |
| 용도 |
단열/흡음 |
흡음 |
단열/흡음 |
단열 |
단열 |
| 흡음율 (NRC) |
0.75 ~ 0.80 |
0.75 ~ 0.80 |
0.75 ~ 0.80 |
0.75 ~ 0.80 |
0.14 (25mm) |
| 열전도율 (Kcal/mh℃) |
0.028 ~ 0.043 |
0.034 ~ 0.039 |
0.029 ~ 0.037 |
0.035 |
0.028 ~ 0.039 |
| 연소(Gas발생) |
불연 |
불연 |
연소 (없음) |
연소 (유독가스) |
연소 (유독가스) |
| 밀도(㎏/㎡) |
32 ~ 120 |
60 ~ 200 |
10 ~ 250 |
16 ~ 40 |
15 ~ 30 |
| 두께 (mm) |
25 ~ 75 |
25 ~ 100 |
15 ~ 100 |
25 ~ 100 |
10 ~ 100 |
열전도율 최소화를 위한 유리섬유 밀도 유지기술개발 (특허등록 제10-0917379호)
- 두께 25mm에서 열전도율 값 0.038W/m·K 유지하기 위해서는 유리섬유 밀도를 24㎏/㎡를 유지하는 것이 최적
- 유리섬유 밀도 64㎏/㎡에서 열전도율 0.038W/m·K로 열전도율을 최소화 할 수 있는 최적의 밀도유지기술 확보
- 판넬 성형시 유리섬유 두께 8mm로 밀도 64㎏/㎡를 유지할 경우 도금강판과 도색강판 접합시 열전도율 0.033W/m·K로 최적화 가능
